1月29日,，筆者從中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，該校工程科學(xué)學(xué)院機(jī)器人與智能裝備研究所張世武教授團(tuán)隊(duì)與國外專家團(tuán)隊(duì)組成的聯(lián)合研究組,，成功開發(fā)了一種可以響應(yīng)外界機(jī)械載荷和電信號變化從而自主調(diào)節(jié)機(jī)械剛度,、電導(dǎo)率和靈敏度的新型復(fù)合材料,。這種可響應(yīng)環(huán)境變化的智能材料充分展現(xiàn)了它為下一代軟體機(jī)器人和電子設(shè)備帶來革命性改變的潛力,。